包装袋的内层为热封层,热封层的材质与厚度直接影响包装袋的热封效果,一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。

热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。

热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。在热封包装袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值好不大于±5℃。热封温度对热封强度的影响为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定包装袋的低热封温度。

在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。

但是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧来调整。

调整过程一般刀具由两个弹簧组成，分左、右两边，如果压力影响热封强度，检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会产生气泡等现象;另一种方法是，用长500px、宽75px、厚5000px专用光滑竹块进行试验，由于压力不够，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。

要达到理想的热封强度，热封压力必不可少

对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg/cm2，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高;若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。

但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常关键。